Bayer MaterialScience stellt auf der European Coatings Show vom 19. – 21. März 2013 in Nürnberg eine Technologie für wärmeaktivierbare Dispersionsklebstoffe vor, die auf dem Einsatz des neuen Polycarbodiimid-Vernetzers Desmodur XP 2802 beruht. Die Technologie bringt insbesondere da Vorteile, wo bahnförmige Substrate miteinander verklebt werden und die Verbindung dann schnell eine hohe Festigkeit erreichen muss.
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