Sonderhoff stellt Mold‘n Seal-Verfahren vor

März 30 12:46 2011

Sonderhoff wird auf den Arburg Technologietagen vom 23.?–?26. März 2011 in Loßburg sein neues Mold‘n Seal-Verfahren vorstellen. Es handelt sich bei diesem Fertigungsprozess um die Inline-Verarbeitung von spritzgegossenen Bauteilen mit anschließendem Direktauftrag einer Polyurethandichtung im FIPFG-Verfahren (Formed In Place Foam Gasket).


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