Die Miniaturisierung elektronischer Geräte und das bleifreie Löten erfordern Leiterplatten mit erhöhter thermischer Belastbarkeit. Das setzt bei der Prepregherstellung Epoxidharze mit verbesserten flammhemmenden Eigenschaften voraus. Das wichtigste halogenfreie Flammschutzmittel ist die phosphororganische Verbindung DOPO.
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