Die Halbleiterindustrie steht vor der Herausforderung, immer schnellere und leistungfähigere Chips zu liefern. Mit der Next Generation Lithografie mit EUV-Strahlung soll das gelingen. Wesentliche Komponenten haben Fraunhofer-Forscher entwickelt.
komplette Meldung auf Fraunhofer Presseinformationen lesen
