Die Fraunhofer-Gesellschaft hat das dreijährige Forschungsprojekt Ce-Gla-Flex gestartet. Ziel ist die Entwicklung hauchdünner, bruchsicherer und biegsamer Keramiken und Gläser, die sich ohne Schädigung ihrer Werkstofffunktionen verformen lassen. Die Materialien sollen in der mobilen Elektronik zum Einsatz kommen.
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