handling: Handhabungstechnik 2012-10-17 11:00:51

Oktober 17 11:00 2012

Hauchdünnes Handling

Spannen von Offsetdruckplatten zu Belichtungszwecken, CFK-Werkstücken zur Fräsbearbeitung, Aluminiumplatten für Bohr- und Fräsbearbeitungen sowie das Spannen von Wafern für die Schleifbearbeitung oder zur Messung mit modernen Bildbearbeitungsgeräten: Diese und ähnliche Aufgabenstellungen werden häufig an Konstrukteure und Fertigungsplaner herangetragen.


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