Fraunhofer IFAM zeigte aktuelle Entwicklungen in der Klebetechnik

Oktober 19 11:34 2012

Das Fraunhofer-IFAM präsentierte auf der Bondexpo 2012 sein Leistungsspektrum: darunter maßgeschneiderte Entwicklungen rund um Oberflächenvorbehandlung durch Beizbänder, vorapplizierbare Pasa-Klebstoffe sowie Qualitätssicherung bei Klebstoffen durch Farbreaktion.


komplette Meldung auf MM MaschinenMarkt - News lesen