Advertorial: AT&S entwickelt Leiterplatte der Zukunft

Juli 13 09:29 2011

AT&S ist nicht nur weltweit bestens positioniert, sondern engagiert sich auch massiv in der Forschung und Entwicklung. Die „Embedded Component Packaging“ Technologie erlaubt etwa die effiziente Miniaturisierung von elektronischen Produkten bei gleichzeitiger Leistungserhöhung des Gerätes.


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