Wissenschaftler der Universität Bayreuth haben einen Verbundstoff aus thermoplastischen Kunststoffen und keramischen Füllstoffen entwickelt, der sich als Substrat für Leiterplatten insbesondere im Hochfrequenz-Bereich eignet. Das hitzebeständige Material kommt ohne zusätzliche Flammschutzmittel aus und lässt sich auch nach Auftragen der Leiterbahnen noch verformen.
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