Kompakte, integrierte Elektronik in den Bereichen IT, Telekommunikation und Netzwerktechnik sowie in Wechselrichtern für die Automation oder Solaranlagen benötigt eine zuverlässige Kühlung aller Komponenten. Denn die hohe Packungsdichte erfordert sowohl eine hohe Luftfördermenge als auch eine große Druckerhöhung, um die Wärme abzuführen.
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