Eine einfache und kostengünstige Möglichkeit zur Ableitung von Wärme aus Elektronikbauteilen sollen „ablösbare Thermal Pads“ bringen. Mit weiter zunehmender Miniaturisierung, höherer Leistungsdichte und dem Wunsch nach möglichst weniger Lüftergeräuschen stellte die Wärmeableitung aus elektronischen Bauteilen erhöhte Anforderungen.
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