Kompakter, skalierbarer Box-PC mit 7/6. Gen. Intel® Xeon® / Core™ (Kaby Lake-S / Skylake-S) CPU ! – Rugged, Small Embedded Workstation – 7/6. Gen. Intel® Xeon® / Core™ (LGA1151) (Kaby
Einzigartige Technologien für Industrie, Wissenschaft, Life Science, Medizin, Forschung & Entwicklung … komplette Meldung auf IndustrieTreff lesen
… komplette Meldung auf IndustrieTreff lesen
– Rundum IP66, staub- & strahlwassergeschützt – frontseitig IP69K Hochdruck/Dampfstrahl – großer Temperaturbereich -20°C bis 50°C – 6. Gen. Intel® i5-6300U & Celeron CPU, lüfterlos – 15” LCD, Touch Screen
Netzwerk-Computing-Plattform mit Intel® Xeon® Prozessor D-1500 – Intel® Xeon® D-1500 CPU – dual-channel 2133 MHz DDR4 SDRAM – zwei Intel® 10GbE Ports optional – SATA 6Gb/s mit RAID, USB 3.0,
DER HERSTELLER VON AUTOMATIONSKOMPONENTEN WEISS FEIERT GEBURTSTAG – UND BLICKT AUF EINE ERFOLGSGESCHICHTE VON 50 JAHREN ZURÜCK. FÜNF JAHRZEHNTE, IN DENEN SICH EIN RUNDTISCHHERSTELLER AUS DEM ODENWALD ZU EINEM WELTWEITEN
Robuster, erweiterbarer und lüfterfreier Box-PC mit Skylake CPU ! – 6. Gen. Intel® Core™ CPU – DDR4 SO-DIMM, max. 32GB – 3 PCIe / PCI Steckplätze – lüfterfrei, robustes Metallgehäuse
Mini-ITX Board für Gaming, Überwachung, Digital-Signage u.a. ! – FP4 BGA für AMD Merlin Falcon SoC – 2x 260-pin 2400MHz DDR4 SO-DIMMs bis 64 GB – Triple Display via HDMI
WEISS ERWEITERT SEIN PRODUKTPORTFOLIO DURCH GLOBOID-ANTRIEBE. DER MASCHINENBAUER WILL DAMIT SEINE POSITION ALS ANBIETER MAßGESCHNEIDERTER AUTOMATIONSLÖSUNGEN FESTIGEN. … komplette Meldung auf IndustrieTreff lesen
Nach vier Jahren zieht sich Karl-Heinz Spix als 1. Vorsitzender des VDI Kölner Bezirksvereins e.V. zurück. Kommissarisch übernimmt Schatzmeister Horst Behr bis zum regulären Neuwahltermin im November den Vorsitz. …
Mesh Tissue Expanders Report by Material, Application, and Geography Global Forecast to 2021 is a professional and in-depth research report on the world’s major regional market conditions, focusing on the
– Intel® 14nm Atom™, Pentium® or Celeron® on-board SoC – zwei 204-pin 1867/1600MHz DDR3L DIMMs bis 8GB – flache Bauform bei 20,2 mm Platinenhöhe – Triple Display via eDP und
Das Engineering-Unternehmen veranschaulicht wie mobile Geräte effektives Aufgabenmanagement in Industrieprozessen ermöglichen … komplette Meldung auf IndustrieTreff lesen
Looking into deeper aspects, the manufacturers’ analysis is offered which stresses on company information, competitors and manufacturing base. Moreover, manufacturer sales, revenue, price and gross margin figures are also mentioned
Bolts are essential in simple, medium and even complex sectors. Correspondingly, this introspection segments into a vital inquiry about the product types, with production, revenue, and price, which draws the
Von der Massenproduktion zur individuellen Fertigung just in Time: 25 Jahre Benchmark-Wettbewerb „Die Fabrik des Jahres/GEO“ Top-Produktionswerke tagen in München vom 21. bis 22. März 2017 Münchner Werk ASM Assembly
– Intel® 14nm Pentium®/ Celeron® SoC – dual Display über micro HDMI – UHD 4k Auflösung – Intel® HD Graphics Gen8 Engine – DDR3L SDRAM bis 8 GB – M.2
– LGA 1151 Sockel für Intel® 6. Gen. Core™ i7/i5/i3 – Intel® Q170 Chipsatz – bis 32 GB 1867/2133MHz dual-channel DDR4 SO-DIMM – Intel® GbE mit Intel® AMT 11.0 –
