CEA, Fraunhofer IPMS, IBM, Aixtron, CNRS, GSS und die Universität Glasgow starten ein Projekt für neue Interconnectsarchitekturen mit Kohlenstoffnanoröhrchen, um zukünftig weitere CMOS-Skalierungen zu ermöglichen. Ein europäisches Konsortium aus sieben Forschungs- und Industriepartnern haben zusamme…
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