Lonza AG und Novoset LLC geben die Einführung einer neuen Generation von duroplastischen Polyimiden bekannt. Die neuen Polyimide zielen auf Defizite von konventionellen Hochtemperatur-Polyimiden, welche sich derzeit auf dem Markt befinden, und werden im Halbleiter-Packaging-, Luftfahrt-, Schleifmitt…
komplette Meldung auf chemie.de News lesen
Only registered users can comment.
