Beim Herstellen von Wafern könnte sich künftig Material einsparen lassen. Hauchdünne Sägen aus Kohlenstoff-Nanoröhren und Diamant sollen Siliziumwafer mit minimalem Schnittverlust trennen. Ein neues Verfahren ermöglicht die Fertigung der Drähte. Wo gesägt wird, da fallen Späne – und die können teuer…
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